대덕전자(353200)
AI 서버 기판, FCBGA 성장 스토리
본 글은 최근 공시, IR 자료와 주요 언론 보도를 토대로 작성되었습니다.
투자 판단은 투자자 본인의 책임임을 알려드립니다.
요약 체크리스트
대형 AI 서버용 FCBGA 양산 기술 확보
하반기 FCBGA 매출 본격화 > 흑자 전환 기대
글로벌 빅테크 AI 서버 기판 수요 증가
PBR 0.9배, 밸류에이션 리레이팅 여지
리스크: 수율 안정화, 반도체 업황 변동
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 현재 주가(6월 17일) | 15,970원, 시총 7,867억 원 |
| 2025년 1Q 실적 | 매출 2,149억 원, 영업이익 -43억 원 |
| 주력 제품 | FCBGA, MLB(다층기판), AI·HPC용 고부가 패키지 substrate |
| 최근 개발 | 대형 AI 서버용 Large Body FCBGA 양산 기술 확보 |
| 투자의견 | 국내 증권사 BUY, 목표가 20,000원 |
| 핵심 모멘텀 | AI 서버 수요, 하반기 FCBGA 매출 본격화, 흑자 전환 기대 |
| 주요 리스크 | 고정비 부담, 수율 안정화, 반도체 경기 변동 |
기업 개요
대덕전자는 2020년 대덕의 인적분할로 신설되어,
반도체 패키지용 기판과 고다층 인쇄회로기판(MLB)을 공급합니다.
AI 서버, 통신장비, 전장, 항공우주용 고사양 기판을 주력으로 하며,
글로벌 고객(엔비디아, AMD, 삼성, 인텔)과 거래합니다.
투자 포인트
1, FCBGA 대형화 트렌드 :
2024년 대형 AI 서버용 FCBGA 개발에 성공하여
CoWoS, CPU, GPU 패키지 시장 진입.
2, 하반기 실적 회복 :
2Q25부터 AI향 MLB 매출, 3Q25 FCBGA 본격 출하로 영업이익 턴어라운드 전망.
3, 고객 다변화 :
미국, 일본, 대만 팹리스와 패키지 OSAT로 공급망 확대,
Automotive·Aerospace 고주파 substrate 수주 추진.
4, 저평가 매력 :
PBR 0.9배, 영업적자 구간이지만 AI 패키징 성장 시 밸류에이션 리레이팅 가능성.
이슈·전망
AI 데이터센터 투자를 선도하는 빅테크가 2026년까지 고대역폭 메모리(HBM)및 고층 인터포저를 채택하면서,
대덕전자의 선폭 미세 기판 수요가 늘어날 전망입니다.
FCBGA 수율 안정화가 관건이지만, 2024년 구축한 대전 신규라인의 노하우가 누적되며 제조원가 절감 효과가 나타날 것으로 예상됩니다.
리스크 체크
반도체 업황이 예상보다 둔화되면 고객 발주가 지연될 수 있습니다.
초기 FCBGA 수율 변동에 따른 추가 고정비 부담 가능성을 감안해야 합니다.
환율 하락 시 달러 매출 비중이 높은 회사 특성 상 영업이익률이 압박받을 수 있습니다.
결론
대덕전자는 AI 서버·HPC 시장에 필수적인 대형 FCBGA 기판을 개발해 성장 동력을 확보했습니다.
단기 실적은 적자지만, 하반기 흑자 전환 구간이 가시화되면 저평가 해소와
목표주가(20,000원) 재평가가 기대됩니다.